半導体

HBMとは、8〜12枚のDRAMチップを縦に積み、AIプロセッサーのすぐ隣に置いて無数の微細な縦配線でつないだメモリです。通常のメモリよりはるかに速くデータを送れます。NVIDIAのデータセンター向けGPUなどのAIアクセラレーターはHBMなしでは性能を出せず、韓国の半導体メーカーSK Hynixは、AIブームの始まり以来、最大の供給元であり続けています。